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Kunststoff-Schweiz - News-Corner
 
03.09.2025
 
  
Asahi Kasei: Will Produktionskapazität für lichtempfindliche Polyimide bis 2030 verdoppeln
    
Der diversifizierte globale Hersteller Asahi Kasei wird die Produktionskapazität für lichtempfindliches Polyimid (PSPI) der Marke PIMEL™ in seinem Werk in Fuji City in der Präfektur Shizuoka, Japan, erhöhen. PSPI ist ein wichtiger Werkstoff für die globale Elektronikindustrie und wird hauptsächlich für Pufferbeschichtungen und Passivierungsschichten in Halbleiteranwendungen verwendet. Mit der Verdopplung seiner Kapazitäten bis 2030 unterstreicht Asahi Kasei sein Engagement für den Ausbau seines Elektronikgeschäfts und die Stärkung seiner Position als wichtiger Lieferant für die globale Halbleiterindustrie.

Da die globale Halbleiterindustrie in einen neuen Wachstumszyklus eintritt und laut dem Beratungsunternehmen Alvarez & Marsal bis Mitte der 2030er Jahre einen Umsatz von über 1 Billion US-Dollar erreichen wird, prognostiziert Asahi Kasei, dass die Nachfrage nach Isolationsschichten für Halbleiter der nächsten Generation mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 8 % weiterhin rapide steigen wird.

Als Reaktion auf diese schnell steigende Nachfrage hat Asahi Kasei im Dezember 2024 den Bau einer neuen Anlage zur Herstellung von lichtempfindlichem Polyimid PIMEL™ in Fuji City, Präfektur Shizuoka, abgeschlossen. Seitdem hat das Unternehmen beschlossen, die Produktion in Fuji City weiter auszubauen und die Kapazität von 2024 bis 2030 zu verdoppeln. Diese Erweiterung soll die Versorgungssicherheit mit wichtigen Materialien für die Halbleiterherstellung deutlich verbessern. Asahi Kasei wird rund 16 Milliarden Yen in diese Erweiterung investieren.

PIMEL™ wird weltweit für verschiedene Halbleiteranwendungen eingesetzt, beispielsweise für Pufferbeschichtungen, die die Haftung zwischen

PIMEL™ wird auch für Passivierungsschichten beim Bumping verwendet, die die Halbleiteroberfläche vor Beschädigungen oder Oxidation schützen. Darüber hinaus wird PIMEL™ in Redistribution Layers (RDL) eingesetzt, um elektrische Verbindungen zu optimieren und hochdichte Schaltungsdesigns zu ermöglichen, indem der Anschlussabstand für die Gehäuseintegration angepasst wird. Diese Eigenschaften haben PIMEL™ zu einem unverzichtbaren Bestandteil der globalen Halbleiter-Lieferkette und zu einem wichtigen Material für die Entwicklung der generativen KI der nächsten Generation gemacht.

Nobuko Uetake, Senior Executive Officer von Asahi Kasei und führender Kopf im Elektronikmaterialgeschäft des Unternehmens, kommentierte: „Das rasante Wachstum der generativen KI und anderer fortschrittlicher Technologien führt zu einer beispiellosen Nachfrage nach Halbleitermaterialien wie PIMEL™ PSPI. Diese Investition versetzt Asahi Kasei in die Lage, dieses Wachstum zu nutzen, indem wir unsere Lieferkapazitäten verbessern und unsere Rolle als zuverlässiger Partner für globale Halbleiterhersteller stärken. Sie unterstützt unsere umfassendere Strategie, langfristige Werte in wachstumsstarken, einflussreichen Sektoren zu schaffen.“

Asahi Kasei positioniert sein Elektronikgeschäft in der Kategorie „First Priority“, einem der wichtigsten Treiber für das zukünftige Wachstum des Unternehmens. Seit vielen Jahren wird PIMEL™ als wichtiger Bestandteil für die Herstellung von Halbleitern hoch geschätzt. Im Jahr 2024 erhielt Asahi Kasei den TSMC Excellent Performance Award für „Exzellente Technologiekooperation und Produktionsunterstützung im Bereich Advanced Packaging“ auf dem TSMC Supply Chain Management Forum 2024.

Im April 2025 gab Asahi Kasei seinen neuen mittelfristigen Managementplan „Trailblaze Together“ bekannt. Dieser Plan setzt den Weg der strukturellen Transformation fort und verfolgt sorgfältig ausgewählte Investitionen in strategische Wachstumsbereiche. Damit will das Unternehmen bis 2030 und darüber hinaus seine Rentabilität und seinen Unternehmenswert maximieren.


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