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Leister Process Technologies
Neue Laserquelle aus der LineBeamAT- Baureihe

Leister Process Technologies bietet einen neuen Linienlaser für das Maskenschweißen von Kunststoffen.

Leister - LineBeamAT

Leister Process Technologies erweitert die Anwendungsmöglichkeiten für das Maskenschweißen mit einer neuen Generation von Linienlasern, der

LineBeamAT-Baureihe.

Durch den modularen Aufbau der Diodenlaser und der optischen Elemente lassen sich sieben Linienlängen zwischen 20 und 100 mm realisieren. Die Lasermodule gibt es mit 150 W und 300 W Laserleistung. Die ausserordentlich homogene Energiedichteverteilung entlang der Linie ist einzigartig. Sie sorgt auch bei breiten Schweissanwendungen für homogene Nähte und grosse Abbildungsgenauigkeit. Zudem sind diese Linienlaser mit eigener „Intelligenz“ ausgestattet. Diese umfasst diverse Sensoren, Verpolungsschutz, eine eigene Interlockschaltung und einen Shutter, welche direkt im Kopf untergebracht sind. Optional lassen sich die Laser der LineBeamAT-Baureihe auch mit einem Pilotlaser ausrüsten. Mit ihm wird das Einrichten wesentlich erleichtert.
Kombiniert mit einem Novolas-Lasersystem eignet sich dieser Lasertyp nicht nur für das Maskenschweißen, sondern auch für das Fügen breiter Linien bei Textilien, Geweben sowie Verpackungen - auch für Endlos- und Hochgeschwindigkeits-An- wendungen.

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Galileo-Strasse 10
CH-6056 Kaegiswil

Tel. +41 41 662 74 74
Fax +41 41 662 74 16

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Leister NOVOLAS BASIC ATNOVOLAS™ BASIC AT
Durch den konsequent modularen Aufbau können nahezu sämt- liche Schweisskonzepte realisiert werden. Der Einsatz mehrerer Laser und Optikmodule in einem einzigen System ermöglicht die Erhöhung des Durchsatzes.




Leister NOVOLAS WSNOVOLAS™ WS
Modulares, universell einsetzbares System mit zentraler Ver- sorgungseinheit. Sie können die Zusatzkomponenten auswählen. Die mitgelieferte Software ist auf die Integration weiterer Optio- nen und Zubehörteile ausgelegt.






Leister NOVOLAS MICRONOVOLAS™ MICRO
Das Spezialsystem zum Maskenschweissen. Es können feine, beliebig geformte Strukturen im Bereich von 100 µm ge- schweisst werden. Auch für die Massenproduktion geeignet.


 

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