Ausstellernews K Messe 2010

Ensinger Compounds
TECACOMP® – Hochleistungs-Compounds und Sondereinstellun- gen

ENSINGER entwickelt und produziert seit Jahrzehnten Compounds aus Konstruktions- und Hochleistungskunststoffen. Erfahrene Spezialisten wählen den für den Kunden geeigneten Werkstoff aus und entwickeln Rezepturen, die mit Hilfe von Füllstoffen und Additiven auf spezifische Anwendungen zugeschnitten werden. Produkte mit verbesserten Gleit- Reib-Werten, Materialien mit definierten elektrischen Eigenschaften und Compounds für die Medizintechnik sind nur einige Beispiele aus dem breiten und spezialisierten Portfolio.

ENSINGER COMPOUNDS verarbeitet vor allem thermoplastische Hochtempe- ratur- und Konstruktionskunststoffe. Für die Produktion von Sondercompounds werden auch die gängigen Standardkunststoffe verwendet.


Weniger Verschleiß: Tribologisch optimierte Compounds
Um die tribologischen Eigenschaften bei Hochtemperaturbedingungen oder hohen mechanischen Belastungen zu optimieren, hat ENSINGER Mischungen auf Basis mineralischer Füllstoffe entwickelt. Bei diesen PTFE-freien Compounds verbessert die spezielle Anbindung der Mineralien an die Kunststoffmatrix je nach Lastfall, Festigkeit, den Gleitreibungskoeffizient oder die Verschleißrate.

Ensinger Compounds - Gleitreib

In weniger belasteten Bauteilen finden die PTFE-modifizierten Materialien weiter- hin ihren Einsatz. ENSINGER wählt den für den Kunden geeigneten Werkstoff auf Basis eines Lastenheftes aus oder entwickelt eine maßgeschneiderte Sondertype.


Compounds für die Medizintechnik
Im anspruchvollen Medizin- und Lebensmittelbereich gehören röntgenopake Kunst- stoffe, antimikrobiell eingestellte Granulate und die kundenspezifische Einfärbung von Hochleistungskunststoffen zu den Schwerpunkten von ENSINGER. Das Unter- nehmen betreibt einen der modernsten und flexibelsten Compoundierbetriebe in Europa. In dem 2009 errichteten Werk ist auch eine Produktion im Reinraum möglich. Die eingesetzten MT-Kunststoffe, Additive und Farben erfüllen die Voraussetzungen für FDA-Konformität und zur Zertifizierung nach DIN ISO 10993 (USP VI). Die Produktion ist nach DIN EN ISO 13485 zertifiziert.

Ensinger Compounds - MT-Compounds

Antimikrobielle Kunststoffe beugen dem Wachstum von Bakterien, Hefen und Schimmelpilzen vor. Die bakterizide Wirkung basiert auf einem patentierten Do- siersystem, das gezielt Silber-Ionen abgibt. Da nur geringe Wirkstoff-Anteile zugemischt werden, ändern sich die physikalischen und chemischen Eigenschaf- ten (mechanische, elektrische, tribologische, chemische Beständigkeit etc.) der Kunststoffe nur marginal.

Die minimalinvasive und die bildgesteuerte Chirurgie stellen besondere Anforde- rungen an die eingesetzten Geräte. ENSINGER additiviert Polymere mit Kontrast- mitteln, aus denen sich röntgenopake MT-Kunststoffe herstellen lassen, die beispielsweise chirurgische Instrumente oder orthopädische Testimplantate unter Röntgendurchleuchtung sichtbar machen.


Elektrisch leitfähige Compounds
Zu den leitfähigen Materialien gehören Kunststoff-Metall-Hybride, statisch ablei- tende Kunststoffe und modifizierte Kunststoffe, die ihre elektrische Leitfähigkeit der Zugabe von herkömmlichen Kohlefasern oder Carbon-Nano-Tubes verdanken.

Ensinger Compounds - Elektrisch-leitfähige-Compounds

TECACOMP® CSM, die elektrisch hoch leitfähigen Compounds von ENSINGER, setzen sich aus einer Kunststoffmatrix sowie aus Kupferfasern und niedrig schmelzendem Metall zusammen. Die spezifische elektrische Leitfähigkeit dieser Compounds liegt bei ca. 5*104 S/m. Bezogen auf Stahl entspricht dieser Wert einer Leitfähigkeit von etwa 30 Prozent. Damit ist TECACOMP CSM herkömm- lichen leitfähigen Kunststoffcompounds mit Stahlfasern oder Carbonfasern um einen Faktor von 100-1.000 überlegen. Die elektromagnetische Dämpfung liegt bei 80 dB im Frequenzbereich von 30 kHz bis 1,2 GHz (Probendicke = 1,5 mm) und die Wärmeleitfähigkeit bei 7 W/(m.K).

Vorteile von TECACOMP CSM:
• Sehr hohe elektrische Leitfähigkeit
• Effiziente Fertigung von komplexen, elektrischen Leiterstrukturen im Spritzguss
• Einfache Verarbeitung auf Standardmaschinen. Stanzgitter werden überflüssig
• Große Designfreiheiten
• Einfachste Kontaktierung durch
   - Löten
   - Klemmen
   - Überspritzen
• Hohe elektromagnetische Abschirmung


Wärmeleitfähige Compounds
Elektrisch isolierende Compounds mit Wärmeleitfähigkeiten bis zu 10 W/(m.K) und verbesserter Isotropie ergänzen das Portfolio.


Detektierbare Compounds
Bei der Verarbeitung von Lebensmitteln steht Sicherheit an erster Stelle. In den TECACOMP ID Compounds von ENSINGER sorgt ein metallischer Füllstoff dafür, dass sich bei Bauteilbruch die Bruchstücke mit Hilfe von Metalldetektoren im Rahmen der standardisierten Prozesskontrolle zeitnah aufspüren lassen.

Ensinger Compounds -. TECACOMP ID

Die wesentlichen Eigenschaften der TECACOMP ID Materialien entsprechen dank geringer Dosierung weitgehend dem Profil der verwendeten Basiskunststoffe. Die FDA-Anforderungen werden bei Auswahl der entsprechenden Basispolymere er- füllt.

Alle gängigen Kunststoffe, z.B. PP, PA66, POM und PEEK, können dem Lasten- heft entsprechend auf Kundenbedürfnisse eingestellt werden.


Induktiv erwärmbare Compounds
Induktiv erwärmbare Compounds werden u.a. in der Lebensmittel- und Medizin- technik eingesetzt. Durch die genaue Steuerung des Temperaturniveaus, erzeugt durch ein Wechsel-Magnetfeld, können auch thermisch empfindliche Kunststoffe mit Hilfe des ENSINGER-Werkstoffs TECACOMP IH rasch miteinander verbunden werden.

TECACOMP IH enthält Füllstoffe aus Eisenoxid, die mit einer Silikatschicht um- mantelt sind. Durch diese Kapselung wird die Migration des Metalls in die Polymermatrix vermieden. Da sich weniger Agglomerate bilden, treten keine unerwünschten Wechselwirkungen auf. Auch bei hohen Aufheizraten von 200°C pro Sekunde bilden sich kaum Hot Spots. Entsprechend schnell kann die Curie- Temperatur von 550 °C erreicht werden.

Auch dicke Kunststoffteile lassen sich dank der gleichmäßigen Wärmeverteilung gasdicht verschweißen. Das funktioniert bei unterschiedlichen Kunststoffarten. Im Bedarfsfall können die Kunststoffverbindungen kraft- und zerstörungsfrei getrennt werden.


Neu: Ledercompounds
TECACOMP LF ist ein völlig neuartiger Verbundwerkstoff aus Lederfaser-Material und Polymeren. Durch entsprechende Modifizierung kann das Compound-Material als hochwertiges und umweltverträgliches Material im Spritzguss oder in der Extrusion eingesetzt werden.

Ensinger Compounds -. Ledercompounds

Teile aus TECACOMP LF zeichnen sich durch eine angenehme warme Haptik, ideale Feuchtigkeitsregulierung, charakteristischen Lederduft sowie optimale Wärme- und Schalldämmung aus. Festigkeit und Dichte sind variabel einstellbar.


Schmelzefiltration:
An Produkte in der Medizintechnik oder in der Folienherstellung werden oftmals hohe Anforderungen in Hinblick auf Agglomeratfreiheit und Fremdpartikelfreiheit gestellt. Die Verfahrenstechniker bei ENSINGER haben speziell für Hochtempera- turkunststoffe - aber auch für alle anderen gängigen Kunststoffe - ein Filtrationsver- fahren entwickelt, das diesen Forderungen Rechnung trägt. Je nach Problemlage werden Filter bis zu einer Feinheit von 20 µm verwendet.

Ensinger Compounds - Schmelzefiltration

Ob individuelle Rezeptur für Kundenentwicklungen oder bewährte Granulate aus einem breiten Standardprogramm, ob Material für die Kleinserie oder Großmen- gen – der Kunde erhält bei ENSINGER alles aus einer Hand.


Die ENSINGER-Gruppe beschäftigt sich mit der Entwicklung, Fertigung und dem Vertrieb von Compounds, Halbzeugen, Profilen und technischen Teilen aus Kon- struktions- und Hochleistungskunststoffen. ENSINGER bedient sich einer Vielzahl von Herstellungsverfahren, v.a. Extrusion, mechanische Bearbeitung und Spritzgie- ßen. Mit insgesamt 1.700 Mitarbeitern an 25 Standorten ist das Familienunter- nehmen in allen wichtigen Industrieregionen weltweit mit Fertigungsstätten oder Vertriebsniederlassungen vertreten.
ENSINGER Compounds ist ein Geschäftsbereich der HP Polymer GmbH und beliefert u.a. die Branchen Automotive, Lebensmitteltechnik, Maschinen- und Apparatebau sowie die Luft- und Raumfahrtindustrie und Elektrotechnik. Die von ENSINGER Compounds entwickelten Granulat-Produkte werden unter der Han- delsbezeichnung TECACOMP® angeboten.


Besuchen Sie uns auf der K 2010. Wir freuen uns auf Ihren Besuch an unserem Stand (Halle 7, Stand A26).

Logo EnsingerENSINGER Compounds
Ein Geschäftsbereich der
HP Polymer GmbH
Werkstraße 3
A - 4860 Lenzing
www.ensinger-online.de/compounds
office@ensinger-compounds.com

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